新規分野として、金属ナノ粒子の事業化に取り組んでいます。独自の液相合成法により低温焼結性の優れたナノAg粒子を開発しました。同材料は、樹脂基板等の耐熱性の低い基板上での配線形成やフィルムによるロールtoロールな配線形成などが期待できます。また、従来の導電性ペーストに添加することにより焼結温度の低温化や導電率アップなど、ペースト特性アップも期待できます。