軟磁性合金粉

  • 電子部品向けとして使用可能な軟磁性粉末です。
  • 5µm以下の微粉を提供可能です。

試作例

軟磁性合金粉「FeSiCr 3µm」

FeSiCr 3µm

軟磁性合金粉「FeSiCr 5µm」

FeSiCr 5µm

軟磁性合金粉「FeNi 3µm」

FeNi 3µm


軟磁性合金粉末へのコート処理

  • 軟磁性粉への緻密なコーティング膜の形成が可能です。

軟磁性合金粉末へのコート処理
  • 薄膜でも絶縁性向上に大きな効果
  • 10nmコートで粒子全面を被覆


軟磁性合金粉のお問い合わせ先

DOWAエレクトロニクス株式会社 機能材料事業部
〒101-0021 東京都千代田区外神田4丁目14番1号 秋葉原UDXビル22F
TEL:03-6847-1256  FAX:03-6847-1263
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