導電性アトマイズ粉

新規分野として、導電性アトマイズ粉の開発に取り組んでおります。
樹脂硬化用ペースト、焼成用ペースト用導電性フィラー
- アトマイズ製法によるミクロンサイズの金属粉を提供可能
- 銅系合金等、各種合金組成に対応可能
各種取扱金属粉の例
- 銅粉、銅合金粉(CuZn、CuNiZn、CuNiなど)
- 前記金属粉に表面銀コート(メッキ)した粉
- 銀系合金粉(AgCu、AgSnなど)
- その他導電材のみに限定せず 高融点 鉄,ニッケル系合金粉、低融点合金粉など幅広く対応可能
樹脂硬化用途用 銀コート合金粉、銅粉ラインアップ
組成 |
銀コート合金粉・銀コート銅粉 |
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形状 |
球状・フレーク状 |
粒子サイズ |
1.0~10μm |
銀コート量 |
~10%~ |
外形(SEM写真) |
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1粒子断面拡大写真 |
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銀コート合金粉、銅粉の特徴(抵抗評価、信頼性評価)
抵抗、信頼性評価結果(ペーストの硬化物での評価)
