導電性アトマイズ粉

導電性アトマイズ粉

新規分野として、導電性アトマイズ粉の開発に取り組んでおります。


樹脂硬化用ペースト、焼成用ペースト用導電性フィラー

  • アトマイズ製法によるミクロンサイズの金属粉を提供可能
  • 銅系合金等、各種合金組成に対応可能

各種取扱金属粉の例

  • 銅粉、銅合金粉(CuZn、CuNiZn、CuNiなど)
  • 前記金属粉に表面銀コート(メッキ)した粉
  • 銀系合金粉(AgCu、AgSnなど)
  • その他導電材のみに限定せず 高融点 鉄,ニッケル系合金粉、低融点合金粉など幅広く対応可能

樹脂硬化用途用 銀コート合金粉、銅粉ラインアップ

組成

銀コート合金粉・銀コート銅粉

形状

球状・フレーク状

粒子サイズ

1.0~10μm

銀コート量

~10%~

外形(SEM写真) 導電性アトマイズ粉 外形(SEM写真)
1粒子断面拡大写真 導電性アトマイズ粉 1粒子断面拡大写真

銀コート合金粉、銅粉の特徴(抵抗評価、信頼性評価)

抵抗、信頼性評価結果(ペーストの硬化物での評価)

銀コート合金粉、銅粉の特徴(抵抗評価、信頼性評価)

導電性アトマイズ粉のお問い合わせ先

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