導電性アトマイズ粉

新規分野として、導電性アトマイズ粉の開発に取り組んでおります。

樹脂硬化用ペースト、焼成用ペースト用導電性フィラー

• アトマイズ製法によるミクロンサイズの金属粉を提供可能
• 銅系合金等、各種合金組成に対応可能

各種取扱金属粉の例

• 銅粉、銅合金粉（CuZn、CuNiZn、CuNiなど）
• 前記金属粉に表面銀ｺｰﾄ(メッキ)した粉
• 銀系合金粉（AgCu、AgSnなど）
• その他導電材のみに限定せず 高融点 鉄,ニッケル系合金粉、低融点合金粉など幅広く対応可能

樹脂硬化用途用 銀コート合金粉、銅粉ラインアップ

組成	銀コート合金粉・銀コート銅粉
形状	球状・フレーク状
粒子サイズ	1.0～10μm
銀コート量	～10%～
外形（SEM写真）
1粒子断面拡大写真

銀コート合金粉、銅粉の特徴（抵抗評価、信頼性評価）

抵抗、信頼性評価結果（ペーストの硬化物での評価）

導電性アトマイズ粉のお問い合わせ先